IDTechEx zaprasza na webinar poświęcony technologii DDL w przemyśle produkcyjnym. Wybierz najbardziej odpowiadającą Ci sesję i poznaj zasady jej działania, możliwości i sposoby wykorzystania w określonych dziedzinach.
Data: 11 lipca 2019
Godziny:
10:00 (GMT+1) Londyn,
11:00 (GMT +2) Amsterdam, Berlin, Rzym
12:00 (GMT +3) Ateny, Jerozolima
Czas trwania: 35 min
Język wykładowy: angielski
Rejestracja: https://register.gotowebinar.com/register/8656227846332041218
Liczba miejsc jest ograniczona.
Powstające technologie laserów półprzewodnikowych przekształcają rynki przetwarzania materiałów przemysłowych. W ciągu ostatnich trzech dekad gwałtownie wzrosła średnia moc diod laserowych, podczas gdy ich średnia cena równie gwałtownie spadła. Te niewiarygodne postępy w technologii laserów półprzewodnikowych umożliwiają opracowanie laserów z diodą bezpośrednią (DDL), w tym laserów diodowych o dużej mocy (HPDDL). Szacuje się, że światowy rynek laserów z diodą bezpośrednią osiągnie do 2029 roku wielkość 2,033 miliarda dolarów.
Webinar został stworzony w oparciu o najnowszy raport IDTechEx zatytułowany „Laser Diodes & Direct Diode Lasers 2019-2029”. Poprowadzi go dr Nilushi Wijeyasinghe, który jest analitykiem technologii z wieloletnim doświadczeniem w zakresie fizyki laserowej i badań fizyki półprzewodników.
Ramowy plan webinaru:
- Wprowadzenie techniczne: komponenty DDL, systemy i zasady działania
- Rynek przetwarzania materiałów: segmenty rynku DDL, kluczowi gracze, prognoza rynku
- Rozwój mocy lasera, ceny i jakości wiązki
- Innowacje w technologii DDL z zakresu łączenia metali
- Innowacje w technologii DDL z zakresu spawania tworzyw sztucznych i kompozytów
- Innowacje w technologii DDL z zakresu wyżarzania półprzewodników
- Innowacje w technologii DDL z zakresu druku 3D metali
Ten sam webinar odbędzie się trzykrotnie tego samego dnia (11 lipca). Wszystko po to by zapewnić uczestnikom możliwość uczestniczenia w nim w najbardziej dogodnym dla nich czasie. Zarejestruj się na dowolną sesję, która jest dla Ciebie najwygodniejsza.
